金冠电气：融资余额环比下降15.31%，降幅两市第17（06-08）
时间：2023-06-25 06:59:31 | 来源: 东方财富Choice数据
【资料图】
金冠电气融资融券信息显示，2023年6月8日融资净偿还815.83万元；融资余额4513.8万元，较前一日下降15.31%，降幅两市第17。
融资方面，当日融资买入357.13万元，融资偿还1172.96万元，融资净偿还815.83万元。融券方面，融券卖出2.74万股，融券偿还8.27万股，融券余量17.7万股，融券余额392.86万元。融资融券余额合计4906.66万元。
金冠电气融资融券交易明细（06-08）
金冠电气历史融资融券数据一览
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